今日特讯！证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

北京，2024年6月18日 - 为进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展，中国证监会近日表示，将充分评估并完善融券与转融券规则，加强逆周期调节。

证监会表示，近年来，融券与转融券业务快速发展，在服务实体经济、调节市场供需、维护市场稳定等方面发挥了积极作用。但与此同时，也出现了一些新情况、新问题，需要进一步加强监管。

具体而言，证监会将从以下几个方面入手，优化融券转融券规则：

• **完善融券与转融券的制度安排。**将研究探索扩大融券标的范围，优化转融券制度设计，完善融券与转融券的风险管理机制，更好满足投资者多元化交易需求，服务实体经济发展。
• **加强对融券与转融券业务的监管。**将重点关注可能影响市场稳定性、操纵市场行为等异常交易活动，严肃查处违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• **强化投资者教育和服务。**将加强对投资者融券与转融券业务的宣传教育，帮助投资者充分了解相关风险，理性参与交易。

证监会强调，将坚持“稳中求进”工作基调，统筹抓好疫情防控和市场发展，着力维护市场平稳运行，促进资本市场高质量发展。

**业内人士普遍认为，**证监会优化融券转融券规则，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。**一方面，**有利于增强市场活力，提高市场运行效率。**另一方面，有利于维护市场稳定，降低市场风险。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 新闻稿中提到了证监会将研究探索扩大融券标的范围，这将有利于为投资者提供更多交易选择，也可能对部分股票的价格产生一定影响。
• 新闻稿还提到了证监会将加强对融券与转融券业务的监管，这将有助于抑制市场操纵等违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• 此外，新闻稿还强调了投资者教育的重要性，这将帮助投资者更好地了解融券转融券业务的风险，理性参与交易。

**总而言之，**证监会优化融券转融券规则是一项重要举措，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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